當前位置：

離了大譜，日東SPV-224，建筑行業的保護膜在芯片行業用了20多年

日東 SPV-224 是一種采用氯乙烯薄膜為基材的金屬板用表面保護材料。以下是關于它的一些詳細信息：特點：
適用范圍廣：適合用于不銹鋼板、鋁板和銘牌等金屬板的加工過程，能對這些金屬材料起到良好的保護作用，防止其在加工時受到損傷。
戶外適用性：由于采用了特殊丙烯酸類粘合劑，所以可在室外使用，具有較好的耐候性。
對玻璃及鋁制窗框等材料也有保護作用：不僅適用于金屬材料，對于玻璃及鋁制窗框等材料同樣能提供有效的保護。
一般特性：
厚度：通常厚度為 0.080mm。
粘合力：粘合力為 1.10N/20mm（參照 JIS Z-0237 標準，粘附體為 SUS430BA，拉伸速度 300mm/min，剝離角度 180°）。
抗拉強度：具有一定的抗拉強度，可保證在使用過程中不易被拉斷，抗拉強度為 50N/20mm。
延伸率：延伸率為 200%，具備一定的柔韌性，能夠較好地貼合在被保護物體的表面。

2024-12-09 21:56:47

轉載公眾號：膠膜矩陣

在半導體封裝行業，有一款藍膜膠帶，封裝行業的工程師，一般不會注意這樣一個輔料，覺得是很普通的保護膜。而膠帶涂布行業的人，很多都知道這個藍膜，但是一時也沒辦法模仿，也就只是持續關注著。這個產品廣泛應用在芯片封裝的切割，倒晶等工藝中，20多年過去了，目前來看，國內涂布廠還是沒法完全替代這個產品，只是稍有幾家接近性能，所以這個產品還會在市場**一段時間。

這個就是NITTO日東的SPV-224RSB，神奇的是，這個產品原先也不是開發出來用在半導體的，而是用來貼在不銹鋼建材表面，防止劃傷的保護膜。一個建筑行業的工業級膠帶，**芯片封裝行業20多年。

據說是當年有個**的工程師大神，發現性能參數與芯片用的產品很接近，就將這個普通工業品導入了芯片封裝，理由很簡單，就是便宜。這個224在市場的價格，大概在20元人民幣每平方左右，即使偶爾缺貨或者采購量少的話，可以到30，如果采購量大而且付款等條件好的話，價格也就10多塊，而同類型芯片級的膠帶產品，比如日東的SWT系列產品，一般會是它的5-10倍的價格，所以對一些工藝要求低且價格敏感的產品，就都會選擇這個型號。

在日東官網找到了這個產品的TDS技術規格書。

產品結構很簡單，就是PVC聚氯乙烯膜基材，一面涂布丙烯酸酯類的壓敏膠，另外一面涂布防粘的硅離型層。

產品大致性能如上，80um的厚度，分為藍色和透明版本，藍色是*初產品的顏色，后來在客戶工藝上，出現了激光切割的工藝，SRT版本是透明的，減少顏色對激光的影響而開發出來的產品。

看起來平平無奇的產品，為啥20多年過去了，中國國內還是做不出一樣的產品呢，一定程度上，也算是“卡脖子”的產品。

這款芯片封裝膠帶的*初級的入門產品有啥特點呢？我也咨詢了一下行業的朋友，大致情況如下。

1.看似用在建筑行業的普通產品，其實這也捆綁了日本多家上游的原料供應商，國內是拿不到關鍵原料的。那個丙烯酸膠，PVC的膜和硅油涂層，都是日東讓供應商定制開發的，純粹模仿是不可能的。

2.膠只有5um左右，粘性不算高也不算低。太高了，和界面粘接力高，很容易有殘膠，況且224的膠隨著時間推移，還有一定程度的上市，更容易產品殘膠了，而太低了，貼合有氣泡或者在切割中，粘不住芯片，問題就更大了。通常來講，是不允許有殘膠，實際情況，總要有個量化的規格，據了解是0.3%以下，另外涂膠的厚度，也是精密涂布的水平要求，不是普通工業級的要求。

3.PVC膜的柔軟性，延展性都比較好，強度也可以，滿足一定的擴膜需求，而且為了保證MD，TD方向不會差太多，也需要工藝上特別處理。更重要的是厚度均勻性，有個參數指標TTV，Total Thickness Variation，要求小于3um，在芯片全切時候，刀輪會切入膜內10-15um，如果膜的厚度不均勻，就會出現品質不良，還有膜也不能出現碎屑，避免污染芯片。

4.離型涂層，由于半導體對硅需要嚴格管控，硅的游離會影響后續芯片的粘接性能，所以特殊開發的離型，對硅轉移也是定制要求。

5.以上這是做涂布膠帶的人能意識到的，其實還有很缺乏的是對整個工藝的理解，對減薄，切割等工藝過程

日東雙面膠帶:日東500. 日東500A. 日東500B. 日東500AB. 日東5000N.