日東NITOFLON新品：半導體加工膜系列

在Nitto的基材系列產品中，NITOFLON氟塑料**度膠帶一直是備受矚目的人氣產品。其**的耐熱性、耐藥性和耐候性（NITOFLON氟塑料**度膠帶（上））和優異的潤滑性、電絕緣性、脫模性（塑料王“：NITOFLON氟塑料**度膠帶（下））使其在多種用途中被**使用。
                                           
近日，Nitto又帶來了NITOFLON氟塑料**度膠帶系列的新成員：半導體生產加工膜NITOFLON熱壓粘合 (TCB) 離型膜HR-S051和半導體生產加工膜NITOFLON用于成型加工的MPS系列離型膜。這兩款離型膜出色的耐熱性和離型性，使其在半導體生產行業中也被**運用。
 
半導體生產加工膜NITOFLON
熱壓粘合 (TCB) 離型膜HR-S051

產品特征
●聚酰亞胺 (PI) 為該膜帶來出色的熱穩定性（機械強度和耐變形力），氟塑料 (PTFE) 為該膜帶來出色的離型性。
●該膜具有出色的耐熱性，可在高溫 (如 300℃) 下用作離型膜。
●該膜具有優異的導熱和導電特性。
，時長01:35
NITOFLON耐熱性實驗
產品結構

產品應用
●用于半導體熱壓粘合 (TCB) 加工的離型膜
●避免芯片損壞
●避免壓板粘住多余的接頭材料

半導體生產加工膜NITOFLON
用于成型加工的MPS系列離型膜

產品特征
●在連續使用的情況下，建議工作溫度范圍為 -100℃ 至 260℃，甚至可以在更高溫度條件下短時間使用。
●粘附物質幾乎不會附著在薄膜上，即使附著其上，也可以輕松**。
●該產品系列包括標準型、低熱膨脹型和**度/高熱收縮型。
，時長01:27
NITOFLON脫模性實驗
 

產品應用
●用于半導體芯片樹脂密封的離型劑
●從樹脂中離型
●防止模具粘附過多的密封樹脂
●減少溶劑量

近年來，電子行業的發展突飛猛進，行業發展的同時也帶動了產業鏈上的半導體行業對于高性能材料的需求。離型膜作為電子膠帶、模切、保護膜和半導體制程等領域中不可或缺的材料之一，選擇一款**的離型膜對于生產產品的質量保障顯得至關重要。